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行业动态
半导体专用高灵敏型-抗温湿度干扰O2氧气传感器-深国安
在半导体晶圆退火、PECVD 沉积、蚀刻等工艺中，氧气浓度是影响工艺质量与安全的关键指标，微量氧气(≥10ppm)会导致晶圆氧化缺陷，而车间局部温湿度波动(温度 20℃-60℃、湿度 30%-85% RH)易导致普通氧气传感器精度漂移。深国安自主研发的半导体专用高灵敏型SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器，凭借 “超微量检测 + 强环境适配” 特性，为半导体生产筑牢氧气浓度监测防线。
针对半导体车间温湿度波动痛点，半导体专用高灵敏型SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器内置温湿度补偿芯片与动态基线修正算法：温度在 20℃-60℃区间变化时，通过实时补偿电路抵消温度对激光信号的影响，误差控制在 ±0.3% F.S. 以内;湿度 30%-85% RH(无冷凝)环境下，防潮透气膜与疏水涂层组合设计，阻断水汽侵入传感核心，确保检测稳定性。即使在 PECVD 设备周边 50℃高温、蚀刻清洗后 80% RH 高湿环境中，仍能保持长期检测精度。
半导体专用高灵敏型SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器采用进口传感技术，突破传统电化学传感器的灵敏度瓶颈：常规检测范围覆盖0-1000ppm(微量氧)与 0-25% VOL(常规氧)，分辨率达 0.1ppm，在 0-500ppm 量程内检测精度≤±3% F.S.，T90 响应时间≤5 秒，可精准捕捉工艺管路的微量氧气泄漏，避免因氧气侵入导致的薄膜掺杂、晶圆电阻率异常等问题。
半导体专用高灵敏型SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器支持 4-20mA 模拟信号与 RS485 数字信号双输出，可直接对接工艺设备控制系统与 MES 系统，当氧气浓度≥50ppm(工艺预警阈值)时，实时触发氮气补气装置，形成 “检测 - 调控” 闭环。从晶圆制造的惰性氛围保护，到设备维护后的氧气残留检测，该传感器都能稳定发挥高灵敏、抗干扰性能，为半导体工艺高质量生产提供可靠的氧气监测支持。
半导体专用SGA-700抗温湿度干扰O2氧气传感器是在国外原装进口传感器的基础上，进行了信号放大、数据处理、智能运算及温湿度补偿等工作。且经过99.99%纯度的标准气体校正后才出货给客户。因此，客户购买后，无需任何操作，可直接采集标准信号进行数据处理。即方便使用、又节约了研发及生产成本。可以说，采用深国安BWIN必赢生产的SGA-700氧气传感器，只需开发一款产品，即可对应不同企业对检测不同气体、不同量程、不同单位值的需求。
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